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表面組裝技術

  • 類  別:機電系列
  • 書  名:表面組裝技術
  • 主  編:王麗麗
  • 定  價:39.8
  • 開  本:16開
  • 時  間:2019年10月
  • 出  版  社:北京希望電子出版社
  • 書  號:978-7-83002-726-1
上傳時間:2019-10-18

內容摘要

        全書共分為六個模塊,主要內容包括表面組裝技術綜述、焊膏印刷工藝、JX-100LED貼片機貼裝操作、焊接工藝、表面組裝技術檢測工藝、表面組裝技術返修工藝。
        本書可作為中等職業學校SMT專業或應用電子技術專業的教材,也可作為SMT專業技術人員與電子產品制造工程技術人員的參考用書。
 

目錄

模塊一 表面組裝技術綜述
  課題1 表面組裝技術生產工藝
    任務一 表面組裝技術概述
    任務二 表面組裝技術生產環境及工藝的要求
  課題2 表面組裝技術生產要素
    任務一 表面組裝元器件
    任務二 電路板
 
模塊二 焊膏印刷工藝
  課題1 焊膏
    任務一 焊膏組成及特性要求
    任務二 焊膏的選擇、正確使用與保存
  課題2 印刷機
    任務一 印刷機介紹
    任務二 鋼網安裝及調試
    任務三 印刷缺陷分析
 
模塊三 JX-100LED貼片機貼裝操作
  課題1 JX-100LED貼片機概述
    任務一 JX-100LED貼片機的特點
    任務二 JX-100LED貼片機設備
  課題2 單板基板
    任務一 基板數據
    任務二 貼片數據
    任務三 元件數據
    任務四 吸取數據
  課題3 矩陣電路板基板
    任務一 矩陣電路板基板標記貼裝操作
    任務二 矩陣電路板電路標記貼裝操作
  課題4 非矩陣電路板基板
    任務一 非矩陣電路板基板標記貼裝操作
    任務二 非矩陣電路板電路標記貼裝操作
 
模塊四 焊接工藝
  課題1 再流焊工藝
    任務一 再流焊工藝流程
    任務二 再流焊缺陷分析
  課題2 波峰焊工藝
    任務一 波峰焊機設備組成及工藝流程
    任務二 波峰焊接中常見的焊接缺陷
    任務三 波峰焊機的評估與選購注意事項
 
模塊五 表面組裝技術檢測工藝
  課題1 生產前物料檢測
    任務 生產前物料檢測的方法
  課題2 成品檢測
    任務 成品檢測的方法
 
模塊六 表面組裝技術返修工藝
  課題1 返修工藝
    任務 返修工藝概述
  課題2 返修操作
    任務 常見返修工藝的操作流程
 
參考文獻

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